180T大算力试验风冷进化水冷首次测试（干货、干货）

当梦想照进现实 拥抱大算力时代书接上文,上次提到了第三次算力革命即将到来，我们的传统矿工们是等着陆续出新的水冷矿机来蚕食这个市场，还是向前一步，接受变化，拥抱变革。你是蚂蚁19系列的矿工吗？如果是，你已经拿到了进入水冷世界的门票。

这个世界有两种人，一种呢，他相信就已经看到。还有一种，必须要看到，才会相信。你相信，接下来真的会是大算力，超大算力时代吗？

今天，我们将对一台风冷传统蚂蚁S19pro110T机器进行一次水冷升级试验，一起来看看，台基电的芯片会有什么样的表现，是否有可能快速进入水冷世界。

本次测试的环境准备

简陋，不佳，封闭环境，目前只是为了走通逻辑，实现风冷向水冷进化的技术验证。

本次技术测试，全程为干货分享，希望以下七个内容能够解答大家心中的疑问。

（一）升级套装

（二）升级测试流程

（三）三种水冷算力优化模式

（四）最佳优化下水冷S19pro是什么

（五）水冷算力优化的意义

（六）19系列为何可以规模化进行水冷升级

（七）本次水冷测试的不足和后续计划

升级套装：

1、水冷6500w电源（目前未到货，油冷替代）

2、定制化水冷散热板

3、出入口水管

4、风扇模拟器

5、硬件的升级优化系统

本次测试的环境准备：

简陋，不佳，封闭环境，目前只是为了走通逻辑，实现风冷向水冷进化的技术验证。

（二）

本次升级测试流程：

第一步：准备水冷塔

第二步：取掉矿机风扇

第三步：取掉机器散热片

第四卡 给芯片做清洁

第五卡 芯片上硅脂

第六卡 安装水冷散热板

第七步 安装风扇模拟器

第八步 添加软件优化系统（略：不好意思，这个先保密啦）

第九步 接入输入输出水管

第十步 准备水冷电源（目前没到货，测试就用6500w油冷替代啦😭）

第十一步 数据测试开始

（三）

三种水冷算力优化模式：

模式一最佳优化（70%算力提升）

算力：181T

功耗：6500

芯片温度：73度

测试时长：2小时

功耗比：36WJ

（因为没有准备功耗仪，就满打满算了。）

模式二正常优化（35%算力提升）

算力：152T

功耗：未测试，请大家等待第二次测试结果

芯片温度：64度

测试时长：1小时37分

功耗比：未测试，未记录

模式三基础优化（20%算力提升）

算力：132T

功耗：未测试，请大家等待第二次测试结果

芯片温度：61度

测试时长：1小时

功耗比：未测试，未记录

三种不同模式的应用场景

基础优化：

在略提升或不影响功耗比情况下，获得少部份算力提升，本模式为保障币价下行的最低关机价。

正常优化：

适度提高功耗比，获得部份算力提升，币价在持续横盘阶段，本模式为适度减少机位情况下，合理使用电力资源，提高产币量。

最佳优化：

电源功耗提升一倍，功耗比提高明显。获得最大化算力提升，在行业大牛情况下，提升产币量，获得超额收益。（本模式为推荐模式）

（四）

最佳优化下水冷S19pro是什么

1.是一台算力达到180T的水冷大算力产品。

2.是一台全静音，无打扰，让算力变为一条优美直线的新产品。

3.功耗比虽然变大，但是额外获得了一台3250w的神马70T M20S，而且功耗比为46WJ，优于M20S的48WJ。

4.芯片温度低于风冷状态20%以上，理论使用时间获得极大延长。

5.是传统矿工，面对算力新时代，不屈和内心的倔强。

（五）

水冷算力优化的意义

为了获得更大的算力，这里我们要明确一个问题，影响芯片寿命的到底是什么？不是单芯片的算力提升会造成问题，而是算力提升后产生的热量会造成问题，所以高温烧芯片的原由就是这样来的，那么是否有更好的方式进行散热呢。风冷的散热方式决定了，热量带走的能效是有限的，或者是不佳的。在传统的风冷方式下，无法使芯片温度保持在70度，还能获得良好的算力表现。但是水冷方案的出现，完美的解决了这个问题，所以说，水冷方案，不仅提升了算力，还因为温度的降低，将会极大的延长芯片的使用寿命。

当然，更高算力的获取，这里需要芯片更快的进行运算，所以需要更大的电源做为保障，而电源的风冷散热能效也是有限，所以才对应有了水冷电源，并且因为更高功耗，更强的电力输出，采用航空头是为了三相供电，大幅减小传统单相供电的电流，使得功率增加，但是线的粗细不用增加。同样粗的线，三相的功率是单相的2.5倍多，这样才不会出现电源高温，造成烧电源、炸电源情况。

风扇问题也是如此，风扇散热，是风冷时代的产物，我们估且不说风冷是否还可以把转速提升到8000转、1万转、2万转。超高转速下的物理损坏问题，维修问题，配件要求也将更高，费用更大。至少你不想一台矿机的声音，就像一架直升机吧。很多事物都会达到一个物理极限的。在传统风冷领域，大投入，只会有小提升，因此，对于大算力来说，风扇散热已经是一种经济指标很差的散热方式了。

（六）

19系列为何可以规模化进行水冷升级

首先是因为芯片，因为其采用的台基电芯片，在风冷无法解决芯片散热性问题下，其使用方式，基本等于养生式使用方式，既在芯片不能超过约定温度下使用，并不是芯片不行了，是因为温度不行了。

19系列进行水冷升级，最大的更换件是什么----水冷散热板

而进行19系统水冷升级的时候，非常简单，只需要拆芯片侧的散热片，而不像蚂蚁17系列一下，需要用焊枪吹下来。（温度达到500 度作业，需要专业工程师）

理论上来，运维完全可以独立操作，喜欢动手的矿工也可以自己搞定，当然了，如果机器太多，这个是需要增加人手的。唯一的注意事项是，在完成风冷散热片去除了，需要对原有算力板进行一下深度的清洁，如果算力板上残留太多杂质，在水冷机器开始运行后，会有结垢风险，造成芯片影响。

所以理论来说，1个人，一天可以完成20台的水冷产品升级，这是一个简单，并且重复的事情。

（七）

本次水冷测试的不足和后续计划

在如此简陋和恶劣的条件下，我们验证了19系列可以实现风冷向水冷产品进化。但是因为水冷电源不到位，本次只能算半成品的产品测试，另外，因为没有准备功耗仪，无法统计准确的实际功耗情况。这些不足，将在下次的水冷产品测试中改善。

我们计划在6月中旬，对19系列主要型号，做一次全面水冷化测试。包括S19\S19j\S19A\S19i等，本次不足之处，全面弥补，对19系列水冷化产品逻辑，做再次的深入验证。当然前提是，我们可以收到这么多机器啊。有不同型号S19的矿工朋友，也可以向我们提供帮助，其实，你也是在帮助更多渴望了解水冷的矿工朋友。我们会在下次深度测试时，把帮助我们的朋友名单留在文章的底部的。

另外，在6月下旬或7月初，实现标准化的水冷改造，让我们清楚看到，在规模化水冷产品前提下，水冷产品的具体表现。届时，我们将会看到几十或者上百台的19系列，他们在水冷产品规模化后的结论。这个让我们大家共同期待。

附上：截止发文时，我们测试的S19pro升级水冷产品的测试情况；

18小时稳定测试，算力保持在181T，功耗6500W，芯片温度64°C左右。

未来展望：

S19系列实现规模化水冷后，芯片温度会在70度左右，水冷电源到位后，最佳优化模式下的电源功耗会在6500W以下。机器的坏损率会大幅下降，整体抗风险能力将大幅提升，S19系列，会成为一个风冷时代的符号，长期在大算力时代存在。

Ps:

担心部分朋友对于本次测试的疑虑，我们会稍晚出一期专门针对本次水冷测试的全程视频，把相关准备，数据情况，测试现场对大家进行一次展示，让大家更清楚的明白，风冷进化水冷正向我们走来。

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